SMT表面贴装生产线设备领航者

印刷后检测应用方案

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进,仍强调要对PCB的质量严格把关,因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺,在沉积较细间距的元件时更是如此。此外,在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象,使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此,人们越来越重视印刷后的焊膏检测

贴片后检测应用方案

由于元件的小型化,微小型元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难,元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要,炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位,错件,缺件,多件,极性反等贴片工艺的缺陷。采用炉前在线式AOI,能高速,高精准度及高重复性和低的误判率。同时还可以与上料系统联网共享数据信息,只检测换料时段的换料元件的错件,减少系统误报,另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统,即时修正SMT机器程序。

插件后检测方案

电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格,对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说,哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益。然而大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式,其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖工作检测完成。人工检测的劳动强度的、成本高而且检测效率低,已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程。而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。

波峰焊后品控方案

由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是最容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。

回流炉后应用方案

对于SMT生产工艺而言,随着贴装元件的精密化程度越来越高,炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员。炉后的AOI是产品最后的把关者,所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷,元件缺陷与所有的制程缺陷。