SMT表面贴装生产线设备领航者
全自动锡膏印刷机G10

网框尺寸355 x 355 mm~670x790 mm

重复定位精度 ±0.01mm

印刷精度 ±0.025mm

刮刀速度 6~200mm/sec

重复定位精度 ±0.01mm

产品介绍

RX-G10 全自动视觉锡膏印刷机     
  

锡膏机450x350.jpg
RX-G10
是我司最新推出的新一代全自动视觉印刷机,该机型是紧随SMT行业的发展趋势生产,与国际领先技术同步,具有高精度的传动系统,高分辨率的视觉影像系统,悬浮式自适应刮刀,精确的板定位处理和灵巧的网框夹紧结构。兼具精准性和灵活性,提供给客户高效,稳定,精确印刷所需的完整功能,RX-G10,高性价比锡膏印刷机的首选!

 

产品特点:

稳固的钢网固定结构

完善的2D检测系统

轨道可自动调整PCB宽度

升降台采用高精度丝杆驱动

上视/下视视觉精确对准系统,确保印刷无偏差

配备反夹板装置,可使长板弯曲问题得到改善

配备自动清洁钢网装置,使用更简便、更省心

工作台设计可整体移动调节,可确保PCB板始终处于刮刀中心位置

配备先进影像学习MARK点系统,无需专用MARK点就可轻松修正PCB与钢网的中心位置,保证刮锡精度

全轴连动复位技术,可使机器快速回复原点位置

换线参数设定快捷、简单,提高换线速度

用户权限设置,可防止设备重要参数被意外修改

图像及光路系统全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB        

滑轨型的刮刀系统,提高运行稳定性及延长使用寿命

可编程悬浮印刷头:两套步进马达驱动,前后刮刀压力可单调,确保因刮刀材质疲劳变形而产生的前后印刷差异性;有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄。

标准型不锈钢刮刀,特设计,提高刀片使用寿命

干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统,适用于不同大小钢网

PCB夹持装置系统配置磁性针和真空吸盘确保PCB侧边柔性夹紧装置—保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;PCB上压装置(特别适用于0.6以下的PCB)—保证PCB平整性

清洗系统:新型的擦拭胶条保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能:干湿真空三种清洗模式,软件可随意设定清洗模式和清洗纸长度 

本机适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台—保证PCB与钢网最佳接触

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  简单易用的人性化中/英文操作界面

采用windows 7操作界面,具有良好的人机对话功能;尤其在做程序文件的导航效果,方便所有的操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。

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      专用手动调节顶升平台
  结构简单可靠、低成本、人工调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节

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      印刷机的PCB定位系统

独特的皮带传送导轨,磁性顶针,真空吸嘴,独创的上压装置和柔性侧压装置。


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      清洗系统

该系统提供:干洗、湿洗、真空三种清洗方式,该三种方式可以任意组合使用。并且在客户不需要自动清洗时,可在生产界面下实现人工清洗,从而减短清洗时间,提高生产效率。新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力保证大力消除网孔内残留的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能。CCD部分和清洗部分分离,当CCD工作时,CCD部分独立移动,降低伺服马达的负载,提高机器的运动速度和精度。


 

技术参数

 

名称

全自动锡膏印刷机

型号Model

RX-G10

网框尺寸Screen Frames

355 x 355 mm~670x790 mm

厚度<钢网>

Thickness

 

20~40mm <钢网铝合金厚度>

pcb最大尺寸

PCB Max Size

 

400X300 mm

pcb最小尺寸

PCB Min Size

 

50X50mm

pcb厚度

PCB Thickness

 

0.4~6mm

PCB 翘曲量

PCB Warpage

 

Max. PCB 对角线 1 %

  传输高度

Transport Height

 

 920±40mm

 传送方向

Transport Direction

 

L-R  R- L    R- R  L- L - - - -

 运输速度

Transport Speed

1500mm/s(MAX),Program Control   软件控制<速度可调>

传送方式

Transport way

 

一段式运输导轨

导轨宽度调整

Conveyor Width   adjustment

自动

Auto

同上下位机通讯信号

I/O  Interface

 

SMEMA

基板支撑方式

Support  System 

磁性顶针/自动调节顶升平台

Magnetic Pin Automatic Up-down table

基板夹紧方式

Clamping System 

独特的顶部压平(可伸缩的上压片),边夹

Patented over the top clamping, side clamping  

 印刷头

Print head

 两个独立的马达驱动印刷头

Two independent motorised  printheads

刮刀压力

Squeegee Pressure 

 

0~10Kg(Program Control)

刮刀速度

Print Speed

 

6~200mm/sec

印刷模式

Print Mode

单或双刮刀印刷

One/Twice

刮刀类型

Squeegee Type

胶刮刀/钢刮刀(角度45°/55°/60°)

Rubber/steelSqueegeeBlade(Angle45°/55°/60°)  

清洗方式

Cleaning System 

 

加强型真空吸附,干、湿、真空三种模式

视野区域

8x6mm

X, Y , θ 调整

X,Y± 7.5 mm ,θ± 2°

视觉系统

Vision

软件处理/上下同时成像的光路系统/模拟相机/几何匹配定位

 重复定位精度

Repeat Position Accuracy

 

±0.01mm

 印刷精度Printing Accuracy

±0.025mm

Cycle Time 印刷周期(不包括印刷及清洗时间)

≤7.5S

换线时间Product Changeover 

5 mins

主供气源Air supply

4~6 bar

主供电源Power supply 

AC:220±10%,50/60HZ 3KW

控制方法Control Method 

PC Control

操作系统Operating system

Windows 7

机器外形尺寸  Machine Dimensions

1360 x 1180 x 1371 mm (机器主体)

机器重量  Machine Weight

1000Kg

 

尺寸外观图


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