SMT表面贴装生产线设备领航者
在线式炉前炉后AOI

睿信在线式炉前RX-AOI80和炉后RX-AOI88,是其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊前后工序工艺所量身定做,图像质量稳定可靠,可精准检测是否存在缺件,错件,桥接,偏移,极性,错位等外观问题。

产品介绍












产品特征:

简洁直观的软件接口,符合日常简捷有效的操作习惯

高精度、高分辨率的彩色数字相机,实现高质量的图像输出

全面灵活的软件, 最低的培训要求

工作流程向导,使设置保持一致性

便捷式的推拉门设计,维护保养更加方便;

超大尺寸检测范围设计 ,可应对不同PCB的检测要求;

可配合OK/NG双收板接驳台,真正实现在线测试、收板、维修的无缝连接;

脱机程序设计以及脱机调试功能的应用,使设备的利用率最大化;

多种实用算法的综合应用,软件运用更加灵活;

新增(OCR字符识别、通路测试等)特殊应对算法,更有效的满足印刷后的质量检测,检出率和直通率更高;

高智能化的控制系统,实时监控产品的质量状况并及时作出应对;

通过CAD入实现组件标准的自动链接,实现程序设计的自动化;



                                               AOI功能参数 

检测的电路板

通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查

检测方法

TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多种国际领先算法,系统根据不同检测点自动设定其参数

摄像头

高速智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

(标配)18µm/Pixel FOV : 24mm×15mm 检测速度<210ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光)

编程模式

手动编程,自动编程,CAD数据导入自动对应元件库

检测覆盖类型

锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等。
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

特别功能

支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能

最小零件测试

8µm:01005 chip & 0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析,查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式。

条码系统

自动条码识别(1维或2维码)

操作系统

Windows 7

检查结果输出

22英寸液晶显示器,OK/NG信号

                                                AOI系统参数

PCB尺寸范围

50×50mm(最小)~510×500mm(最大)

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm

最大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

<5mm 或 PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 85 mm

Conveyor系统

Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度

Conveyor离地高度

890 to 980 mm

Conveyor流向 / 时间

可以通过软件设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:5秒

X/Y 平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动, PCB固定,Camera在X/Y方向移动;每一台均通过认证

电源

AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA

气压

0.4~0.8Mpa

前后设备通讯

Smema 

设备重量

约650KG

设备外形尺寸

990×1040×1640mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度

环境温湿度

10~35℃ 35~80% RH(无结露)

设备安规

符合CE安全标准


设备尺寸外观图


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