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3D SPI锡膏检测仪

检测内容 锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等

锡膏高度范围 10~400um

锡膏尺寸范围 Min 0.15mm×0.15mm~ Max:10mm×10mm

高度检测精度 1μm

产品介绍

RX-3DSPI-80  3D SPI锡膏检测仪


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RX-3DSPI-80SPI,是睿信自动化自主研发的一款在线的多功能三维锡膏检测设备(3D-SPI)。丝网印刷及元件贴片是最有可能引起不良的两大因素。与印刷工序相关问题引起的不良率占51%,因劣质贴片引起的不良率占38%。这些不良产生的损失不仅仅是物料及劳动力支出,还有非直接制造成本、保修费、客户满意度以及机会成本。SPI可以减少锡膏印刷产生的问题。配备双方向光栅光源技术,能完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题,使锡膏三维检测精度更高;同时配备了超高清像素的高速相机,检测速度更快、图像更加细腻丰富;支持工程编程以及最优化的界面结构来强化易操作性,同时提高了检测结果确认及处理功能,操作员可迅速地处理数据,利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良。RX-3DSPI-80是高效、高精度、高质量生产线的优选产品。

 

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     产品特点        


采用Windows 7操作系统,睿信公司自主研发的3D-SPI专用软件;

专业镜头式设计的光源,使图像更加均匀、细腻,大大提高检测的稳定性。

独家设计的双方向提射光系统技术,使测量的精度更高、测量范围更大,完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。

编程调试更简易化,导入Gerber作为标准数据,可在10分钟内投入测试。

具有3维补偿功能, 利用多周期测量技术的Z-Tracking功能,测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。

测试参数大大减少,可轻松解决白线干扰问题。

操作系统按使用者级别最优化的界面结构提高了检测结果确认及处理功能

3D-SPIAOI检测数据可保存到中央数据库,在同时显示并判断印刷结果及贴片结果,炉后结果。

基于准确的3维测量数据,操作员可在短期内优化整个工程。

强大的SPC管理系统,一目了然;

快速直观的编程方式;

双向投影系统,有效消除阴影

真彩色三维立体图像 

MES数据生成,在线实时监控生产;

离线编程功能,实时在线测试时可同步编程;

运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构,运动高速、平稳、无振动、无噪音 
配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统,重复运动精度可达1μm

人性化的人机界面,支持RS274DRS274X格式的Gerber文件及支持 dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息, 只需设置检测参数即可完成编程;

全面详尽的SPC分析系统,操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计,统计信息可以输出Html,ExcelImage等格式;

多元化的功能模块,例如红胶检测、裸板学习编程、自动板弯补偿、相机条码识别、离线编程及调试、检测框可随时调整。 

 

SPI相位测量技术
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       使用的光栅相位光源,不同高度平面产生的畸变,检测头按一定方向连续运动,照相机按设定时间间隔拍照,从而获取一组激光畸变数据,再进行计算,得到测试结果的方式。

                                                                         

实现了对光栅运动的软件控制,避免了传统的压电陶瓷马达(PZT)驱动玻璃摩尔纹光栅所必须的机械装置,减少了机械磨损和客户维修成本。

16比特的灰阶分辨率,达到0.3微米的检测分辨率,相比激光测量精度提高了2个数量级,大大提高了设备的检测能力和适用范围。


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      自主研发的软件
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自主研发的3D-SPI软件


 产品参数

 

名称

SPI锡膏检测设备

型号

RX-3DSPI-80

摄像头

全数字高速CCD摄像机,500万像素

光源

环形LED光源

FOV

32mm*32mm(20μm)

每画面处理时间

<0.6s

检测内容

锡膏印刷/红胶印刷:体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶

缺陷类型

有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等

锡膏高度范围

10~400um

锡膏尺寸范围

Min 0.15mm×0.15mm~  Max:10mm×10mm

高度检测精度

1μm(基于实际锡膏与3D校正块)

重复性(体积/面积/高度)

<1μm@3sigma

重复性和再现性

<10%

操作系统

Microsoft Windows XP Professional、Windows 7

识别系统

3D双向光栅投影头(单头可选),无阴影3D检测

操作界面

图形化编程,操作便捷,可切换英、繁、简体系统

界面显示

2D/3D真彩图

MARK

可选择2个常用的Mark点,拼板可选择多Mark功能,支持Bad Mark功能

软件编程

支持Gerber、CAD导入,支持离线编程和手动编程

SPC报表

任意时间段报表

直方图/控制图

体积、面积、高度、偏移

可导出内容

报表(Excel)、图片(jpg、bmp )

PCB传送系统

基板固定方式:bottom-up固定;自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准

轨道高度

900±20mm

PCB尺寸

50mm×50mm~330mm×250mm

PCB厚度

0.3mm~4.5mm

板弯补偿

<2mm

驱动系统

交流伺服电机系统

X、Y平台定位精度

<1μm

移动速度

700mm/s

电源

AC220V 50/60Hz,1200W

气压

0.4~0.8Mpa

条码扫描功能

相机直接扫描、选配外置条码枪

外形尺寸

1565×1250×1565mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度

设备重量

900KG


      尺寸外观图
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